大陆晶片业又挨重拳 传美国限制向140家中企出货

美国出手严堵大陆半导体产业发展，灾情陆续传出。（示意图：shutterstock/达志）

外媒引述知情人士报导，美国将对中国半导体产业发起3年来的第三次打击，包括限制向晶片设备制造商北方华创等140家公司出口。作为制裁措施的一部分，新的出口限制还针对向中国出口先进存储晶片和其他晶片制造设备。

消息称，面临新限制的中国公司包括20多家半导体公司、两家投资公司和100多家晶片制造工具制造商。

综合港媒引述路透报导，最新措施包括限制对中国出口高频宽记忆晶片（HBM），这种晶片对于人工智慧训练等高端应用至关重要；对另外24种晶片制造工具和3种软体工具实施新的限制；并对新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备实施新的出口限制。

美国国会议员表示，一些公司，包括深圳升维旭技术（Swaysure Technology Co）、芯恩（青岛）（Qingdao SiEn）和深圳鹏新旭技术（Shenzhen Pensun Technology Co）与华为有合作。这些公司将被列入实体清单。该清单禁止美国供应商在事先未获得特别许可的情况下，向清单上的公司发货。当局还准备对中芯国际实施额外限制。

另外，美国首次将两家投资晶片行业的公司中国私募股权公司智路资本（Wise Road Capital），以及科技公司闻泰科技列入实体清单。

新一揽子计划中涉及外国直接产品规则的部分内容，可能会损害美国一些盟友的利益，因为它限制这些国家企业公司可以向中国出口的产品。新规则将扩大美国的权力，限制美国、日本和荷兰制造商在全球其他地区生产的晶片设备向中国某些晶片工厂出口。马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产的设备均受该规则约束，而荷兰和日本则不受约束。

另一项规定则管制AI内存晶片，包括韩国三星、SK海力士和美国美光公司生产的HBM 2及更高阶晶片。业内消息人士原本只预计三星电子受影响。