《半导体》5G引爆储存需求 群联PCIe 5.0再传捷报

搭载最新12奈米制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2.0架构，且支援PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能，能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性客制化的需求，非常适合资料中心、云端伺服器、边缘运算系统，以及电竞运算市场等。

董事长潘健成表示，群联在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制晶片E16，成功打响群联在控制晶片的领先地位。群联也持续加码研发投资新世代的PCIe Gen5 SSD控制晶片，以维持技术领导地位。目前已完成设计Taped-Out，并预计于2022下半年开始量产，初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格，以满足电竞以及伺服器等市场需求，协助全球客户掌握商机。

潘健成接着说明，未来群联将透过PCIe Gen5 SSD控制晶片与PCIe 5.0 Re-Driver与Re-Timer IC的高速传输完整方案，串联CPU、显示晶片GPU、主机板、品牌SSD伙伴、系统整合厂商等，与全球伙伴共同打造新世代的PCIe 5.0系统平台，并透过完整客制化的服务，提供各种不同应用场景的最佳高速传输与储存方案，助力全球客户抢得商机与市占。