《半导体》7月营收冲次高 升阳半导体亮灯重登百元关

升阳半导体股价7月中触及130.5元新高价后高档震荡，近日受股灾拖累急跌，4天急遽拉回逾17％，今（7）日跟随大盘同步强劲反弹，开高2.68％后直攻涨停价106.5元，重返百元关卡，三大法人本周迄今买超2563张，其中外资买超3338张。

升阳半导体公布2024年7月自结合并营收3.14亿元，较6月2.93亿元成长7.13％、较去年同期2.86亿元成长9.7％，改写历史次高。累计前7月合并营收18.78亿元，较去年同期20.73亿元减少9.4％，续创同期次高、衰退幅度持续收敛。

升阳半导体先前法说时指出，再生晶圆及晶圆薄化客户需求均有逐步复苏迹象，预期今年营收将逐季回升，下半年估可优于上半年，全年应可维持成长态势，法人看好今年营收有望成长达双位数百分比。

升阳半导体看好再生晶圆需求将受惠先进制程及先进封装增加驱动，对此聚焦应用于2.5D/3D封装等特殊规格测试晶圆，持续提升7奈米以下先进制程的高阶应用产品比重，目前占比约2～3成，随着大客户3奈米制程扩产，预期今年相关营收贡献可望提升。

晶圆薄化业务方面，鉴于中国大陆8吋市场竞争激烈，升阳半导体转型拓展非陆客户的高附加价值应用，聚焦AI及车用电子应用，去年相关应用贡献晶圆薄化业务约4成，今年可望持续提升。并看好12吋薄化需求将自今年起激增。

升阳半导体逐步扩增台中新厂产能，预计至年底月产能将自12万片增至20万片，加计新竹厂后合计总产能估逾60万片。同时，公司也拓展客制承载晶圆产品，抢攻CMOS影像感测器（CIS）与先进制程需求，目前正在验证中，预估明年可望出货。