《半导体》11月营收冲次高 意德士亮灯攻顶

意德士科技公布2024年11月自结合并营收5997.9万元，月增27.33％、年增达43.85％，仅次于8月6107.1万元、改写历史次高。累计前11月合并营收5.71亿元、年增达20.89％，已超越2022年全年5.41亿元、提前改写年度新高。

意德士科技先前预期，随着市场库存去化接近尾声，晶圆制造需求可望在上半年止跌、下半年缓步成长。而AI、高速运算（HPC）、5G、汽车工业应用等带动晶片等先进应用领域需求增加，可望带动半导体市场未来成长性，预期今年营运可望回温并稳定成长。

而意德士科技规画多时的竹东二期新厂与技术中心，已于9月初开工动土，预计2026年首季完工，满载后产能将增逾2倍、并将增加研发量能。公司也预留2层楼空间，一层作为技术中心、另一层与伙伴洽谈建置新产品线。

法人指出，先进制程需求畅旺、成熟制程需求回温，产线稼动率提升带动半导体耗材用量，带动意德士科技第三季营收续创高、获利成长优于营收，看好第四季营收有机会持稳向上，使下半年营运将优于上半年，全年营收维持双位数成长、改写历史新高。

意德士科技董事长阙圣哲表示，去年聚焦拓展海外市场及非晶圆制造应用，首季营收占比已见显著提升，未来将持续推进此策略，公司已接获日本及美国客户需求，其中后者正进行验证中，期待未来海外营收贡献能达3分之1，增添营运成长动能。