《半导体》AI、HPC需求领攻 旺矽营运逐季旺至Q3

旺矽主要提供探针卡及测试设备，前者贡献营收逾半，包括垂直式探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，微机电（MEMS）探针卡去年贡献探针卡营收约10％。后者主要为先进半导体测试（AST）、高低温测试（Thermal）及光电测试（PA）产品。

旺矽2024年首季合并营收20.46亿元，季减6.81％、年增达15.06％，创历史第三高，毛利率、营益率「双升」至50.12％、18.9％，分创近18年高、近18年同期高。归属母公司税后净利3.93亿元，季增达43.02％、年增达40.44％，每股盈余4.18元，双创历史次高。

旺矽发言人邱靖斐表示，首季探针卡及设备营收各约51％及49％，规模经济显现及较佳的汇率带动毛利率提升，业外亦有汇兑收益0.6亿元挹注。目前整体接单出货比（B/B Ratio）约1.3，其中CPC约1.4、VPC约1.3，分别受惠急单效益及AI特殊应用晶片（ASIC）需求。

旺矽总经理郭远明指出，生成式AI热潮带动AI晶片需求强劲，随着云端服务供应商（CSP）加入自研晶片战局，云端AI特殊应用晶片需求强劲带动对测试介面需求，预期AI及高速运算（HPC）相关应用将是公司今年营运成长主动能。

旺矽预期，整体接单出货比至第三季均可维持逾1以上水准，对此积极扩产因应、目标扩产30％，包括VPC及MEMS探针卡月产能将分别自70万、30万针扩增至90万、40万张。CPC目前产能满载，主要透过轮班等内部管理调配因应急单需求。

旺矽董事长葛长林表示，公司的MEMS探针卡主要聚焦具高成长的HPC及车用等领域，受惠AI及HPC应用需求畅旺，预期MEMS探针卡今年营收可望成长逾30％。而对于手机应用处理器（AP）应用需求，公司亦不会缺席。

测试设备方面，葛长林对今年状况亦维持乐观看待，表示包括高低温测试及先进半导体测试设备需求均呈现持平至微幅成长，共同封装光学元件（CPO）设备亦因应客户工程验证需求而持续出货，预期今年设备业务营收将持平略增。

法人认为，旺矽受惠探针卡需求畅旺、设备机台持稳小增，今年营收可望逐季成长至第三季、第四季则目标持稳，使全年营收有望成长达14～16％，毛利率则有机会维持逾50％以上水准，带动获利成长优于营收，顺利再创新高。