《半导体》矽格下季营运估审慎保守 明年半导体需求看扬

矽格2024年前三季合并营收达新台币132.99亿元，年增16%，其受惠手机和网通需求；本期净利新台币22.99亿元，年增加26.7%，归属母公司净利19.85亿元，换算基本每股盈余4.26元，高于去年同期的3.23元。产品组合方面，消费电子和智慧家庭占比19%、车用及医疗占比6%、智慧手机占比降至35%、网通及物联网占比升至21%、资料中心和及HPC占比从22%下滑至15%、AI及光通讯占营收比重则从2%增加至4%。

矽格转投资台星科今年前三季销售依客户产品市场区分，HPC占比从50%降至40%、CE/3C占36%、IoT占比从5%升至13%、Memory占比11%。

矽格提到，2024年第四季，一方面客户库存逐渐回复到健康水位，且陆续推出新产品，但另一方面营收仍受淡季效应及年底库存盘点影响，矽格将谨慎因应，以确保产能调配与稼动率，预估下半年整体营运表现可望优于上半年。

展望2025年，矽格预期AI手机、AI伺服器、ASIC、光通信及网通晶片等可望持续成长，但客户对库存仍谨慎控管，明年第一季展望审慎保守。长期而言，对于未来趋势产业的核心半导体晶片需求，预计仍然会持续增长，若明年没有发生不可控事件，半导体需求应该是有成长机会，看好AI所带动的伺服器升级、PC换机潮，以及AI手机市场。

矽格资本支出方面，截至2024年10月达到33.64亿元，主要是用于AI、光通讯测试研发、AI旗舰手机测试研发、产能扩充及中兴三厂兴建。明年投资上，主要是针对AI、ASIC、Automotive，3A IC的测试需求，研发及投资3A科技，即先进测试技术(Advance test technology)、自动化(Automation) 、AI智慧工厂(AI factory)，除了厂房及设备硬体投资之外，同步运用3A科技，精益求精、加强研发、工程、制造、品质等能力。

台星科前三季资本支出达2.7亿元，包括晶圆级封装1.9亿元、测试0.8亿元，而今年第四季预计增加2.7亿元资本支出，包括晶圆级封装产能扩充2.1亿元、测试产能扩充0.6亿元。

台星科提到，2025年主要成长动能包括AI将带动相关晶片需求；美国新政府上任使得加密货币、电动汽车可望迎来一波成长；以及ESG概念的相关晶片应用，制程开发已成为主流趋势，尤其是在降低碳足迹的制程与产品的开发将成为显学。当中AI浪潮下，带动云端伺服器、网通设备的大量建置，个人手持装置的有感成长，以及引领手机、平板、笔电等个人装置的换机潮。

先进封装技术需求成长，台星科表示，研究开发2.5D/3D、矽光子封装技术，以因应更大量更快速的数据传送、5G、WiFi-7等功能，且日益复杂的晶片功能，将仰赖更高阶的封装技术(2.5D/3D)，以及更快速的资料传输方式(SiPh)来将其实现。

台星科也持续开发扩充n5/n3凸块及覆晶封装的技术及产能，也开发玻璃基板制程，以及其他相关离散元件产品，符合高速传输及节能的产品趋势。

台星科最后也表示，如果去全球化已成定局，这是挑战也是机会，努力强健供应炼，分散风险，并成为客户的必要供应炼，多方合作开发新兴市场客户，配合未来成长趋势。