半导体长期需求 两大日厂看旺
京瓷27日宣布明年度(明年4月起)起算的3个年度内将投资1.3兆日圆(约97.7亿美元)发展半导体设备,较前3个年度的半导体投资额多出1倍。上述1.3兆日圆包含9,000亿日圆资本支出,及4,000亿日圆研发投资,前者较前3个年度增加1倍,后者较前3个年度增加60%。
京瓷长久以来坚守零负债的管理政策,但京瓷社长谷本秀夫27日表示公司将贷款多达1兆日圆,并以京瓷对KDDI持有的15%股权做为担保品进行募资,是公司史上首例,足以看出京瓷扩大投资半导体设备零件的决心。
日本半导体测试设备商雷泰光电同样看好长期产业前景。社长冈林理近日接受《日经新闻》专访时表示,虽然近日有部分客户要求延后设备出货,且半导体产业组织SEMI预期明年半导体产业的设备投资额将比今年少,但他仍旧预期半导体市场将自明年下半开始复苏。
冈林理表示,随着半导体应用市场从PC以及智慧型手机延伸到资料中心、人工智慧、自动驾驶及元宇宙,半导体制造及测试设备需求在长期未来势必继续成长。
然而,他坦言短期内半导体市场需求波动较难预测。雷泰光电先前曾预期去年度订单总额1,600亿日圆,结果实际金额超过2倍。业界先前曾预期今年半导体需求成长,不料夏季开始需求降温。目前雷泰光电预期今年度订单总额3,000亿日圆,但不排除日后上修或下修预期。