半导体大洗牌？台厂风险、挑战并存

图／本报资料照片

高通并英特尔台厂机会与挑战

科技业再掀巨浪，高通（Qualcomm）传计划收购英特尔（Intel），此举若成真，将重塑全球半导体产业版图，并对x86与Arm两大指令集架构竞争，带来深远影响。法人表示，Arm优势在于其较低能耗和灵活设计，适合长时间续航的行动装置需求；该架构逐渐在轻量级PC（如笔记型电脑）中站稳脚跟，并在苹果等推动下，开始挑战x86在高效能计算领域的领导地位。

尽管外界不看好短时间能达综效；然而撇除晶圆代工业务，英特尔仍具备相当设计优势，在AI PC及通用型伺服器领域，英特尔依旧占据领导地位，其中x86架构为Arm所觊觎，甚至Arm也传出曾向英特尔提出收购计划。

业界透露，WoA（Windows on Arm）大规模渗透需要时间，尤其商用市场上x86生态系庞大，加上Intel也开始改善x86复杂指令集肥大痛点，精简x86S指令集有望对Arm架构形成强力竞争。

先下手为强，或许是Arm架构打的如意算盘，意图在ISA(指令集)市场一统江湖。高通借由手机AI晶片快速变现并扩张此领域优势，推广PC之AI晶片、建构装置端AI生态优势，以投资与并购等方式强化伺服器AI晶片优势。

法人分析，并购对台厂业者机会与风险并存。以台积电为例，高通作为台积电重要客户，仰赖其先进晶片制造领域全球领先地位；以Snapdragon 888为例，当时三星工艺问题，使联发科趁势夺取部分高阶手机晶片市场，这清楚地显示，只要台积电保持技术领先，类似高通的客户将无法轻易放弃它。

然风险在于，英特尔目前约外包3成的晶片制造业务，然而，英特尔透露将逐步减少外包比例；更重要的是，英特尔试图透过自家代工服务来增强自主制造，正更是美国倾全力支持之政策。

若此交易成功，高通透过英特尔的代工服务来制造晶片，将减少台积电在高通订单中的占比。尽管目前台积电在技术上处于优势，但如果高通和英特尔的合作顺利，台积电在未来几年内面临的中长期竞争风险将体现。