《半导体》捷敏稳成长＋拚扩产 资本支出估跳增4倍
功率半导体封测厂捷敏9日召开法说，左起为发言人宋天增、董事长郑祝良、总经理汤彦锵、财务长王瑞萍。（记者林资杰摄）
功率半导体封测厂捷敏-KY(6525)今日召开法说，公司指出虽无涨价规画，但客户取消年度降价要求，对整体营运仍有助益。2021年营运预期维持稳健成长，并将积极扩增产能，资本支出估跳增4倍至4千万美元，其中合肥三厂预计第四季完工、明年首季起开始带来贡献。
捷敏董事长郑祝良及总经理汤彦锵指出，2020年首季受疫情延后复工影响，营收降至上市以来最低，但第二季起受惠市场需求强劲拉升，使单季营收均逾10亿元、稼动率均逾9成，使去年营收仍年增8.29％，稼动率提升亦使毛利率提升至32.09％。
观察捷敏去年产品应用贡献，以PC/NB达33％最高、通讯24％居次，消费23％、工业用16％、车用4％。汤彦锵表示，跟客户搭配的车载产品验证均已过关，但客户导入需求受疫情影响而有所趋缓，未来将持续加紧厂区产线认证进度。
捷敏今年首季合并营收10.61亿元，季增4.78％、年增达47.63％，改写历史新高。汤彦锵表示，主因今年因防疫策略使员工春节返乡比率降低，加上去年受疫情爆发而延后复工，使今年春节开工率较去年大翻转，产线稼动率维持高档水准。
展望今年，捷敏除持续发展既有产品外，将加强车用及模组产品生产，持续开发碳化矽、氮化镓等第三代半导体相关的高附加价值产品。汤彦锵表示，5G、工业用及车用产品市场仍是未来发展重点，新应用封测技术均已到位，只待观察市场应用导入需求显现。
捷敏目前生产厂区位于中国大陆上海及合肥，封测年产能54亿颗。其中，租赁的上海厂产能已满，自有的合肥厂正增建三厂、楼地板面积将扩增2.3倍，预期第四季完工、开始迁入设备建置产线，并进行客户信赖度测试及认证，预期明年首季起即可望对营运产生贡献。
汤彦锵指出，合肥厂目前专注高电压产品开发生产，三厂因面积大，产品业务发展方向将做计划性扩充，不局限于高电压产品。去年资本支出约1000万美元，今年目前预估约4000万美元，包括合肥三厂建购及机器产能购置，以快速投入新产能。
对于法人提问是否有涨价或挑单规画，汤彦锵表示需权衡考量各因素，基于与客户长期合作考量，目前没有调涨计划、也没有特意挑单。郑祝良则补充，公司虽无涨价规画，但客户理解产能吃紧程度，主动取消过往年度降价要求，对整体营运仍有助益。
汤彦锵指出，今年电脑应用需求仍强，订单能见度已达第三季，而5G基地台布建及手机发展均尚未完成，未来成长空间仍可期，家电市况需求虽较不明确，但功率模组需求确有增加。工业用为近年拓展较成功领域，相关应用逐渐增多，车用部分则持续加速耕耘。