《半导体》Q3营运估符预期 世界先进逆扬

世界先进2023年8月自结合并营收35.16亿元，月减2.23％、年减达29.28％，仍持稳今年以来高档、创同期第三高。累计前8月合并营收251.54亿元、年减达34.54％，亦创同期第三高。

世界先进预期第三季晶圆出货量将季增4～6％，稼动率约略持平第二季60％水准，平均售价（ASP）亦持平。惟受生产成本及折旧费用增加影响，毛利率估降至25～27％，以中位数26％计算将下探10年半低点。

世界先进预期第三季大面板驱动IC及电源管理产品营收占比将略升，月产能将季增约5％、达28.7万片8吋晶圆，全年产能维持年增6～7％、达335.2万片不变。今年资本支出将略低于100亿元，其中60％用于晶圆五厂设施及产能建置。

投顾法人表示，世界先进第三季营运表现可望符合财测预期，虽然折旧及电费上升使毛利率下滑，但汇率将带来些许正面效益。展望后市，虽有急单及新产品需求，但整体市场终端需求仍疲、订单能见度仅约3个月，预期短期稼动率难见明显提升，对营运维持审慎看待。

投顾法人认为，由于手机需求较差、PC未见明显起色、面板驱动IC拉货力道下滑，工控及车用需求放缓，预估世界先进第三季每股盈余约0.94元，全年约3.93元、降至近3年低，由于稼动率明年第二季后才有机会见到显著好转，故维持「中立」评等。

为因应扩建厂务设施、购买机器设备及其他资本支出，世界先进发行国内首次无担保公司债60亿元，包括5年期甲券20亿元、7年期乙券40亿元，每张面额1000万元，依票面金额十足发行，甲券、乙券的固定年利率分为1.68％及1.75％。