《半导体》卡位边缘运算 钰创旗下钰立微打出「AI+」

钰立微电子(eYs3D Microelectronics)商务与策略长王镜戎表示，人工智慧革命的核心是半导体晶片，单一晶片已经不再足够，有鉴于3D和视觉信息所需的大量处理，机器人和智慧系统的复杂性和规模要求全面集成、专用于人工智慧的晶片，这就是称之为「AI+」的概念；eYs3D正在透过新的eCV系列迎接这项挑战，提供面向未来的电脑视觉功能和领先的处理能力。

钰立微电子计划在2024年末推出其eCV系列SoCs，从基于USB的控制器扩展其「AI+」概念，发布全面的基于边缘的SoCs；该系列以基于ARM架构的Cortex M和Cortex A的核心CPU为基础，提供顶级效能和下一级处理能力。

钰立微表示，随着eCV系列在CES 2024上的推出，eYs3D开启了新的「AI+」篇章，满足机器人领域对专用AI晶片不断增长的需求，其功能日益复杂全面，超出了其现有的2D、3D和立体视觉模组现在为全功能人工智慧应用提供边缘运算引擎。