《半导体》台亚决配息1元 H2拚逐月扬

台亚总经理衣冠君表示，除了从台亚半导体集团分割成立出「光磊先进显示」以从事面板组装与系统开发之外，也因为看好第三代半导体未来的成长性，故已于去年成立子公司「积亚半导体」以从事碳化矽(SiC)晶圆代工；整体目的在于集团之产业分工明确，有利于集团资源之整合统筹。

衣冠君指出，台亚半导体目前的主要事业仍是感测元件，随着疫情解封，消费性市场已从去年的谷底逐步回温，故台亚已着手进行策略性的产能调整，除满足客户的急单需求之外，也因应下半年的穿戴装置旺季作准备，且同步维持感测技术之领先优势，为各家品牌穿戴客户开发出次世代的新产品，持续创造产品价值与共同成长。台亚认为，今年下半年可望逐月回温成长。

此外，台亚持续投入宽禁带半导体(俗称为第三代半导体)之研发与制造，特别在于功率元件上的技术及应用开发，且成立「积亚半导体」投入碳化矽的磊晶及MOSFET功率元件之生产制造，预计2023年第四季前完成6吋碳化矽每月3000片之产能置备，逐步开始生产，后续产能目标为每月5000片。产品应用主要为电动车OBC、太阳能逆变器及充电桩。

氮化镓(GaN-on-Si)方面，产能建置初期以六吋晶圆为主，充分利用现有之六吋生产设备、增置关键MOCVD磊晶机。现已完成第一颗650V D-mode HEMT之开发，并送样予客户验证，其应用范畴涵括工具机、绿能(太阳能逆变器)、LED照明电源(模组)、电竞笔电等多元市场。氮化镓的八吋产线将于2023年底前完成置备，并开发E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦于3C快充、云端资讯存储中心、电动车、无人机市场，目标设定为2024年底前达每月3000片之出货量。

台亚半导体集团于斥资新建宽禁带半导体产线时，同步纳入扶植台湾本土设备制造商之考量，是故台亚第一条八吋氮化镓生产线所采用之国产设备比例已达40%以上，为例证之一，属台湾半导体界罕见之高比例。

为能积极因应未来宽禁带半导体功率元件之需求爆发，现正加速于铜锣科学园区规画新建厂房，预计将招聘数百位工程师，专长涵盖晶片设计、制造、封装与测试等领域。后续目标为上下游之技术垂直整合，并结合在地与区域供应链，发挥台湾制造优势，坚持高品质，满足客端产品需求与售后服务，以务实稳健的脚步带动集团的营运成长。