《半导体》雍智决配息5.5元 H2旺季畅旺

展望后市，雍智看好半导体晶圆测试载板需求将维持成长，对下半年营运维持审慎乐观。法人看好雍智第二季获利将跟随营收同步创高，第三季动能进一步转强、下半年旺季营运可期、可望逐季创高，带动全年营收及获利同步再创新高。

雍智2020年合并营收创12.28亿元新高、年增达49.05％。毛利率57.35％、营益率35.51％，分创历史次高及新高。税后净利3.33亿元、年增达61.42％，每股盈余12.34元、远优于前年7.85元，双创历史新高。

雍智受惠5G手机晶片及WiFi 6规格世代交替，带动测试载板及探针卡出货强劲，AI及高速运算（HPC）应用晶片预烧需求增加、射频及电源管理IC测试需求强劲，推升IC老化测试载板及微机电（MEMS）探针卡出货动能，使营运动能自去年下半年起持续畅旺。

雍智2021年6月自结营收1.37亿元，月增达22.32％、年增达45.89％，改写历史次高。带动第二季营收3.78亿元，季增7.96％、年增达28.27％，连5季改写新高。累计上半年营收7.28亿元、年增达34.53％，续创同期新高。

展望后市，雍智董事长李职民认为，市场普遍预期真正的5G半导体产品量产会自今年后逐渐成长，相关AI、车用、5G基地台、高速高频射频（RF）晶片及电源管理等需求仍强，晶片制程微缩及异质封装整合，亦对测试载板技术要求续升。

李职民表示，因应未来高阶半导体测试载板测试需求，雍智今年研发支出估维持营收约15％，资本支出将较去年增加。同时，公司持续投入晶圆测试的晶圆探针卡领域，已获不少客户验证采用，预期今年半导体晶圆测试载板需求仍将维持成长。

亚系外资先前认为，雍智下半年取得大客户联发科更多测试载板订单，进行专案尚有逾2亿元的未消化订单，后续再购订单将在今年底至明年贡献更高毛利率，看好第三、四季营收分别季增13％、9％，将逐季改写新高，今明两年营运表现看俏。