半导体系所招生 渐进扩增

因应半导体产业人才不足，教育部官员表示，将采渐进扩增大专院校半导体领域招生名额方式解决问题，109学年度扩充资通讯领域系所招生名额10％至15％，共扩充3,129名，110学年度扩充领域由资通讯扩大为半导体、AI及机械领域，后续视整体人才培育情形再调增。

配合台商回流，5+2产业创新，行政院科技会报办公室推估，具备跨领域和资通讯数位能力的高阶人才，到2030年将有8.3万人才缺口，为补足这个缺口，教育部自本（109）学年度起推动「精进资通讯数位人才培育策略」，逐年扩增大专院校培育半导体领域人才的量与质，以支持产业数位转型所需人力。

在量方面，透过三个途径增加人才培育，109至119学年度每年外加资通讯系所领域招生名额10％；透过跨领域微学程或新型态数位人才培育模式，养成非资通讯专业系所学生的资通讯数位科技能力；针对已毕业学生和已经在职的人，透过开放式大学多元培育模式，建立资通讯数位科技第二专长。

教育部官员指出，109学年度扩充大专院校资通讯领域系所招生名额10％至15％，其中，学士10％、硕、博士15％，共扩充3,129名。110学年度扩充名额领域扩大为半导体、AI及机械。

同时，108及109学年度培育AI及资安人才，教育部核定台大等15所大专校院外加招生名额，其中硕士班312名、硕专班138名，共计450名。

此外，教育部官员说，将透过教育部、经济部及劳动部产业人才供需合作平台，结合资通讯产业等公协会，掌握产业未来人才与即时人力需求，协同产官学共同育才、媒合实习与就业，让产学供需更加契合。