半导体业会再成长7成 台积电揭发展路径

根据《财讯》报导，今年台积电技术论坛上，揭露了2奈米后的发展路径图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色；未来几年，半导体新一波大成长即将出现。(图/财讯提供)

今年下半年，台积电将开始用3奈米制程为苹果制造晶片，接下来2奈米制程也将在2025年推出。但随着半导体线宽微缩愈来愈逼进物理极限，台积电还能继续维持高速成长，甩开对手吗？

《财讯》报导指出，对台积电的长期投资者来说，另一个挑战是，数十年来推动半导体产业前进的摩尔定律，效用似乎逐渐降低。过去，半导体产业每隔一段时间，生产同样数量电晶体的成本就会下降一半，但近几年半导体设备愈来愈贵，每片晶圆的售价不断升高。

5月11日，台积电在技术论坛上，对许多未来发展的关键问题给出了答案。在后摩尔定律时代，台积电会持续高速成长，但从材料、技术到市场，都将出现重大改变。

根据《财讯》报导，台积电总裁魏哲家在开幕演讲里明示改变将至。他说，虽然台积电努力降低成本，但乌克兰战争让台积电花比原本高6~7倍价格，才能买到生产晶圆用的氖气；他半开玩笑地说：「你们老板的脑海里马上会想，这小子是不是想涨价！」

魏哲家也提到，线宽微缩技术的空间已经愈来愈少，1台用来生产高阶晶片的EUV（极紫外光曝光机），「价格可以盖两百栋房子」，这是他十几年前想不到的。台积电用600美元把晶片卖给客户，做成伺服器后，却得花20万美元买，价值增加了330倍。

《财讯》报导指出，会中，台积电打出一张投影片。根据台积电的估算，2030年时，全球半导体产值将达1兆美元；这个数字相当惊人，因为根据美国半导体产业协会估计，2022年时，全球半导体产业规模为5741亿美元，意指未来7年，半导体产业还会再成长逾7成。

台积电预期，未来需求最大的是高性能运算，其次是行动通讯，不过这两种应用的占比和现在差不多，分别为4成和3成；但车用晶片的占比则将翻扬1倍，占市场需求的15%，物联网也将占有整个市场10%的需求。

在这次大会中，台积电也揭露了2奈米之后的发展路径。台积电的专家介绍一种称为CFET的新型电晶体结构，改用这种新设计，台积电可以在同样的面积生产出两层电晶体结构，运算效能马上多出1倍。同时，1奈米以下，矽的限制愈来愈大，就要改用奈米碳管、二维半导体材料来制造晶片，虽然还要一段时间，但半导体材料发展将出现新的转折。