《半导体》展望乐观+买盘敲进 升阳半导体放量飙近8%

升阳半导体股价10月中触及153元新高后高档震荡，于117.5～146元区间盘整，今（20）日小幅开高后于平盘小幅震荡，但10点后获买盘敲进放量飙涨7.81％至138元，邻近午盘维持近5.5％涨势，表现强于大盘。不过，三大法人本周迄今偏空操作，合计卖超1318张。

升阳半导体2024年第三季营收9.38亿元，季增13.29％、年增19.11％，营业利益1.73亿元，季增达54.09％、年增达7.8倍，双创新高。虽因汇损拖累业外显著转亏，税后净利1.25亿元，季增21.68％、年增8.45％，创历史第三高，每股盈余0.73元。

累计升阳半导体前三季营收25.01亿元、年减2.81％，但营业利益3.24亿元、年增达70.78％，双创同期次高。尽管业外收益骤减达95％，使税后净利2.92亿元、年减5.86％，仍创同期次高，每股盈余1.69元。

观察升阳半导体本业获利指标，第三季毛利率、营益率「双升」至31.7％、18.45％，双创近15季高。前三季毛利率26.35％、营益率12.95％，后者亦创近5年同期高，本业营运表现显著回升。

受惠再生晶圆及晶圆薄化业务同步成长、台中厂新产能持续开出贡献，升阳半导体11月自结营收3.51亿元，月增2.06％、年增达45.68％，连2月改写新高。累计前11月营收31.98亿元、年增3.57％，续创同期新高，全年营收有望连4年改写新高。

升阳半导体先前应邀参与投资论坛时指出，先进制程所需的晶圆价量俱增，因应先进制程产能扩展，公司再生晶圆将扩产逾2.3倍因应。而海外市场需求持续成长，公司的优先顺序为美国、欧洲及日本，市场潜力与公司成长策略一致。

此外，升阳半导体亦透过特殊测试／承载晶圆抢攻先进封装商机，虽然去年仅占晶圆业务营收0.8％、今年预期相当，但随着相关需求起飞，目标明年测试晶圆占比跃升至5％、2026年测试及承载晶圆合计占比达10％。

整体而言，升阳半导体将借由AI应用蓬勃发展，加速推动业务成长，并正式揭开绿色能源时的序幕。在受惠先进制程扩产速度加快、海外需求持续成长、测试／载具晶圆需求起飞等三大成长动能驱动下，看好2025年晶圆业务营收将实现双位数成长。

薄化业务方面，鉴于AI需求增加驱动IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生产成本下降，升阳半导体聚焦超薄功率半导体及SiC薄化代工，策略转向AI及车用领域。随着AI崛起及车用市场复苏，看好可望带动明年晶圆薄化业务获利成长。