《半导体》买盘敲进 世界先进放量飙逾8%

观察三大法人动向，三大法人10月卖超世界先进达2.33万张，但11月买超回补7394张，12月至16日亦偏多操作、合计买超7972张。其中，外资及自营商12月迄今分别买超1万586张及1207张，投信则卖超3821张。

世界先进2024年11月自结合并营收34.56亿元，虽月减8.86％、降至近7月低，仍年增18.31％，改写同期次高。累计前11月合并营收397.51亿元、年增14.35％，续创同期次高。法人认为，世界先进11月营收下滑，主要受到晶圆三厂停电事件影响。

不过，世界先进维持第四季营运展望不变，即晶圆出货量将季减约10～12％间，但毛利较高的电源管理晶片（PMIC）需求稳健，将带动平均售价（ASP）季增3～5％，毛利率估略降至27～29％，并将额外认列约占营收3～4％的长约收入。

而世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资设立VSMC、规画在新加坡淡滨尼兴建12吋晶圆厂，已于4日举行动土典礼，预计将于2027年开始量产，至2029年月产能估达5.5万片、创造约1500个工作机会。

VSMC由世界先进持股60％，对首座12吋晶圆厂的总投资金额约78亿美元，将采用130至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场需求。预期成功量产后，双方将考量评估建造第2座晶圆厂。

世界先进董事长暨策略长方略预期，2025年全球经济及半导体市场均将呈现温和成长态势，股利目标维持温和稳定成长，已连3年配息4.5元，目前帐上可分配保留盈余已逾每股10元，加计近期增资后累计达每股17元，对于未来3年维持至少配息4.5元水准有信心。

美系外资先前出具报告认为，由于稼动率较低、来自中国大陆的降价压力、折旧增加及电力成本上升，世界先进明年毛利率仍面临挑战，预估电价上涨3成将影响1.8个百分点。而成熟制程晶圆代工厂面临逆风，世界先进目前本益比高于同业，中期估值溢价可能收敛。

鉴于新晶圆厂投资将稀释获利，且目前估值不具吸引力，美系外资维持世界先进「减码」评等、目标价自89元降至82.5元。不过，公司预期未来3年配息可维持至少每股4.5元水准，为后市可能调升空间。