被拜登惹恼！陆想报复美国晶片限制 专家点破最大罩门

美国无所不用其极遏制中国晶片业发展。

美国政府去年10月公布新一轮对中国晶片的禁令，更拉拢盟友跟进制裁，传出中国为抗衡美国，将禁止某些稀土磁铁技术的出口。美媒分析指出，虽然中国试图报复美国的晶片管制，但极紫外光刻机（EUV）仍是其最大罩门。

根据美联社报导，中国晶片公司最先进的蚀刻机台只能28奈米的制造技术，与其他竞争对手相比差异很大，像是台积电已能量产3奈米，正在向2奈米迈进，是中国工业精度的十倍。

贝恩策略顾问公司Peter Hanbury表示，要制造最新的晶片，需要极紫外光刻机产品，这是一个非常复杂的工艺。他强调，在美国晶片管制下，中国将无法生产具有竞争力的服务器、个人电脑和智慧手机晶片。

华为去年12月在其网站上的一段视频中，提到正在研究EUV 技术，但报导引述行业专家说法指出，制造一台可与荷兰设备大厂ASML（艾司摩尔）媲美的机器可能需要50亿美元，并且需要十年的研究。Peter Hanbury说，中国距离极紫外光刻机能够自给自足的那一天「还很遥远」。

科技行业顾问Handel Jones则表示，如果中国无法获得下一代晶片或制造自己的设备，将在2025年或2026年「碰壁」，将开始大幅落后。