玻璃基板為晶片發展下一個重大趨勢? 傳蘋果、Nvidia將採用
随着人工智慧(AI)竞赛越演越烈,辉达(Nvidia)、超微(AMD)、英特尔等,有意采用玻璃基板,估计最快2026年上路。美联社
以玻璃基板制成的印刷电路板(PCB),可能是晶片发展的「下一个重大趋势」(the next big thing),据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出,随着人工智慧(AI)竞赛越演越烈,辉达(Nvidia)、超微(AMD)、英特尔等,也都有意采用,估计最快2026年上路。
韩媒BusinessKorea报导,业界消息7日表示,高效能AI晶片竞争加剧下,半导体巨擘如辉达、超微、英特尔等,预料最快2026年采用玻璃基板。
KB证券的研究分析师李昌民(音译)预测,AI数据处理数量激增下,塑胶材质基板到2030年将难担重任。玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品,之后逐渐扩大使用。
英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务,已与部分韩企合作。
另一方面,SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂,该公司与晶片设备大厂应材(Applied Materials)携手成立Absolics,斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。三星电机(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎,已启动生产投资。
科技网站9to5Mac指出,目前的PCB通常是在铜和阻焊层下,混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感,必须透过动态热能管理(thermal throttling)控制温度,也就是在过热时,必须降低晶片效能。这表示晶片维持最高性能的时间有限。
改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度,代表晶片维持最佳性能的时间,能持续更久。与此同时,玻璃基板非常平,能进行更精准的刻蚀,可提高电晶体密度。英特尔目前是此一方面的领导者。