博威合金：材料应用于华为高端智能手机，有助于公司散热材料、高强高导材料和半导体芯片封装材料增长

金融界11月25日消息，有投资者在互动平台向博威合金提问：董秘，你好！本周华为mate70手机开启预售。请问下，博威的材料是否有给这款手机供货？主要是用在什么部位上？

公司回答表示：H公司是公司的战略合作伙伴，公司的材料主要应用于均温板、高速背板连接器、板对板连接器、Type-C接口及智能终端镜头等。公司看好H公司高端智能手机对整个消费电子产业链、国内芯片产业链及卫星通讯行业强有力的带动作用，进而对公司开发的散热材料、高强高导材料和半导体芯片封装材料都会有很好的增长提升。

本文源自：金融界

作者：公告君