鑫科 抢进半导体封装材料供应链

鑫科董事长李昭祥（右三）与经营团队。图／周荣发

以研发制造高科技产业专用合金靶材闻名的鑫科材料科技，因应国内半导体产业蓬勃发展，全力投入先进制程封装领域，并以面板级扇出型封装（FOPLP）特殊合金载板打进应用市场，近期，营运绩效扶摇直上，7月营收4.99亿元，较去年同期成长138％，累计前7月营收达22.4亿元，更较去年同期大幅增长67％；若以半导体产业持续畅旺趋势来看，该公司营收及获利将双破新高，以下为该公司董事长李昭祥访谈摘要。

问：贵公司为专业金属及合金靶材供应商，何以切入半导体封装材料市场？

答：PVD溅镀制程用靶材会因应不同的市场应用需求而有所差异，鑫科与台湾两大封装厂合作超过10年以上，因此相当了解半导体封装市场的材料需求。事实上，从成熟制程到先进制程，封装市场所需的材料类别很多，除了PVD制程所需的靶材外，针对溅镀设备所需之特殊金属零组件，也都配合客户端需求投入客制化开发，如玻璃运送台车、接地线、晶圆减薄压环及近期大家关注之FOPLP金属载板等。而切入半导体封装材料市场，主要系在地化、即时化的供应链可替代进口料源，相对的，也省却运输成本及不确定性，且供应链在地化后，除能快速因应和解决客户端需求之问题，更能进一步建立伙伴关系，打造成坚韧的台湾队。

问：贵公司为台湾晶片发展扇出型封装（FOPLP）的主要金属载板供应商，如何扩大产业竞争利基？

答：载板材质有金属、玻璃或高分子等，其中金属载板没有玻璃易脆和难加工的问题，也没有高分子高热膨胀系数不匹配等问题，因此已逐渐成为主流；鑫科所开发的特殊合金载板，系因为能解决封装（Warpage）翘曲问题，且符合循环经济，而中钢集团内利用多年来于金属材料熔铸锻轧技术能量，能快速的接轨满足客户制程需求材料，这也是鑫科率先业界开发出金属载板的关键优势，并成为面板级扇出型封装（FOPLP）金属载板之唯一技转方认可供应商，正因此核心竞争优势，也拉开同业竞争距离，并扩大产业竞争利基。另外，为引领产业前进，首先将配合客户产线设计之需求，开发更大尺寸之载板。其次，因应客户制程环氧模压树脂（EMC）料优化，以开发最佳化之合金载板。最后，视客户端实际量产，提供载板整平循环服务，降减客户总生产成本。