布局玻璃基板 家登抢得先机

家登董座邱铭干。图／本报资料照片

先进封装2023年成为全球半导体新显学，因供给奇缺、市场需求长线看好，带动整个半导体供应链均视切入此一领域为营运发展目标。家登董事长邱铭干表示，家登已掌握玻璃基板先进封装制程发展，并和全球重要玻璃大厂合作研发，客户已进行验证中，预计今年底前可望小量出货，2025年扩大对营运的贡献。

去年第四季英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）于英特尔创新日上展示其玻璃基板，并宣示领先业界将用于下一代先进封装制程，且计划最快2026年就会量产，也引起半导体业界瞩目；业者认为，半导体发展出现极限，除了在制程微缩上不断追求突破，另外就是从材料发展上克服，透过玻璃的平坦特性与热稳定度，提高小晶片封装的基板互连密度，特别是在未来HPC与AI发展下，势必成为高密度负载晶片的封装必备条件。

邱铭干说，家登的成长是以追求技术创新为主，本质是一家技术整合服务公司。过去先进封装载具是以矽材质的基板为主，未来采玻璃基板发展空间相当大，家登已和全球重要的玻璃大厂签署合作协议，研发用于玻璃基板先进封装制程所用的载具，看好此为极具成长空间的产品线。

邱铭干还说，半导体制程持续改善，从7奈米一路推进到3奈米，新技术需要更多的研发及整合，这就是家登担任的角色，愿意承担研发费用及风险，推动市场技术精进。

邱铭干强调，家登EUV光罩盒（Pod）取得美系IDM大厂订单，已配合客户于先进制程生产场域中进入试量产，下半年会放量出货，同时也与该客户合作先进封装，提供乘载2.5D/3D封装的载具，预计今年就会导入。

近日联电和英特尔共同宣布，合作开发12奈米制程平台，邱铭干对此表示，英特尔在美国有多座晶圆厂，部分产能可能闲置，这些设备很多已折旧完，将这些设备结合联电，对全球成熟制程的同业影响较大，尤其中国大陆成熟制程的半导体厂会有负面冲击。