玻璃——先进封装的大机会

在摩尔定律放缓的背景下，半导体行业在先进封装中投入更多资源，目前封装主流技术现在利用硅晶圆，但随着芯片尺寸和芯片集成数量的持续增长，玻璃材料越来越受到关注。

鉴于玻璃基本可能提供更好的成本效益，玻璃在先进封装中的应用逐渐兴起，摩根士丹利在本周的最新报告中分析了玻璃在在半导体行业的应用潜力、优势、挑战以及市场前景。

首先是优势和不足方面，大摩指出：

大摩进一步表示，玻璃在各种先进封装应用中具有很高的潜力，市场空间将以37%的复合年增长率增长，但供应链还需要几年时间来优化解决方案。

具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。

大摩进一步详细介绍了玻璃面板的优势：

但是，玻璃面板在先进封装中也面临一些挑战，例如芯片位移和翘曲，而更大的尺寸可能加剧这些困难。其次，需要解决方案来减轻其较低的热导率和对小裂纹的较低抵抗力。

不过，大摩认为，尽管存在挑战，玻璃在先进封装中仍显示出显著的优势和市场潜力，特别是在成本效率和电性能方面。随着技术的成熟和供应链的发展，玻璃在半导体行业中的应用前景广阔。

整体来看，大摩表示，当前仍处于技术开发的初期阶段，未来几年的前景将在很大程度上取决于整个供应链的发展。