《产业》全球半导体封装材料市场 2027年营收上看298亿美元

在高性能运算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随着材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装材料市场的未来成长带来助益。

TechSearch International创始人暨总裁Jan Vardaman表示，随着新兴技术和应用的出现，带动对先进且多样化材料的需求，半导体封装材料产业正经历重大变革。介电质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装(FOWLP)、覆晶封装和2.5D/3D封装的需求强劲成长。矽中介层和使用重布线层(Re-Distribution Layer)的有机中介层等新型基板技术，也是推动封装材料市场成长的重要因素。此外，随着先进制程持续推动，也持续开发玻璃基板技术，以满足未来对于更细小线宽技术的需求。