超微進擊手機晶片台積電利多 晶圓一哥訂單看到2026下半年

超微（AMD）传出有意跨足手机晶片领域，扩大进军行动装置市场，相关新品将采用台积电3奈米制程生产。 路透

超微（AMD）传出有意跨足手机晶片领域，扩大进军行动装置市场，相关新品将采用台积电（2330）3奈米制程生产，助攻台积电3奈米产能利用率维持「超满载」盛况，订单能见度直达2026下半年。

对于相关传闻，超微不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。

业界盛传，超微MI300系列加速处理器（APU）在AI伺服器领域快速冲刺之际，也规画要推出行动装置APU加速处理器晶片，采台积电3奈米制程，扩大手机战线。

超微扩大进军行动市场 图／经济日报提供

超微先前与三星的自研处理器「Exynos 2200」合作，三星自研处理器加入超微RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支援光线追踪图像处理功能。不过，超微上述与三星合作，并非手机关键主晶片相关领域。

业界研判，由于超微已在手机领域与三星合作，其新款APU可望先用于三星旗舰机种。若超微APU最终用于三星智慧手机，将再次出现三星智慧行动装置内部再度出现内建台积操刀晶片的状况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。

法人看好，超微今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据超微与台积电技术论坛释出的资讯，超微MI300系列不仅采用台积5奈米家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术整合，例如将5奈米绘图处理器与中央处理器以SoIC-X技术堆叠于底层晶片，并再整合在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。

研调机构集邦科技（TrendForce）先前的报告指出，台积电不仅最大客户苹果积极采用3奈米制程，超微、联发科、高通等主要客户也相继导入台积电3奈米。法人看好，随着客户群在3奈米应用日益多元，台积电3奈米家族订单能见度并已延长至2026下半年。

台积电3奈米需求超强，今年相关产能较去年大增三倍仍无法满足客户订单，外传已陆续祭出多项措施来扩充更多产能，并加速开出节奏并上修产能目标，相关订单尚未包含英特尔CPU委外订单。

台积电3奈米家族成员包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级之际，N3E在2023年第4季量产瞄准AI加速器、高阶智慧手机、资料中心等应用所需。

N3P预定2024下半年量产，估将成为2026年行动装置、消费产品、基地台等主流应用；至于N3X、N3A则是分别为高速运算、车用客户等客制化产品打造。