斥资20亿美元 Amkor、苹果联建美先进封测厂 台积电雀跃

图／本报资料照片

苹果公司11月30日宣布与国际半导体封装测试大厂艾克尔（Amkor）合作，艾克尔将斥资20亿美元，在美国亚利桑那州兴建先进封装测试厂，该厂将为部分苹果晶片进行封装，而这些晶片则由附近的台积电工厂生产。

综合外媒1日报导，艾克尔的新厂设在亚利桑那州皮奥利亚市（Peoria），预计招聘2,000名员工，这将是美国最大的先进封装测试厂，苹果为其第一位、也是最大的客户。

艾克尔已在当地取得约55英亩土地，预计将打造先进制造园区，做为无尘室的空间超过50万平方英呎，建厂第一阶段的目标是在未来2至3年投产。艾克尔表示，已向美国联邦政府申请了CHIPS资金以帮助资助该项目。

艾克尔总裁暨执行长鲁腾（Giel Rutten）表示，「美国半导体供应链扩张正在进行中，身为美国最大先进封测公司，艾克尔很高兴能引领美国提升先进封装能力。」

苹果也证实了拓展与艾克尔的合作关系。苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）表示，「苹果承诺协助在美国打造先进制造的新时代，苹果与艾克尔合作超过12年，封装晶片广泛用于苹果产品，很高兴双方的合作关系能把最大的委外封测代工厂（OSAT）厂带进美国。」

亚利桑那州参议员凯利（Mark Kelly）强调，艾克尔的新厂房将是美国首座先进封测厂，这是微晶片供应链降低对外国依赖的重大一步。

另一方面，台积电赴亚利桑那州设厂，建厂之路相当崎岖，不仅台美文化不同，连要找台湾工人过去协助建厂，也受到当地工会阻挠，甚至传出常有工程是盖了之后拆，拆了之后盖，与美国工人的沟通问题难解，加上美国劳工遵守固定上下班时间，想要赶工建厂根本不可能。

市场人士表示，由于台积电在当地建厂遇到重重困难，接续打造下游封装厂也可能会遇到许多难题。但这次封装厂是由苹果和艾克尔合建，并没有台美文化冲突，建厂之路应该会更为平顺。