CoWoS需求翻倍 化工族群嗨

示意图。图／本报资料照片

化工利基族群2024年营运概况

CoWoS需求翻倍，面板、半导体稼动率回升，化工族群三福化（4755）、上品（4770）、晶呈科（4768）、长兴（1717）旗下电化、特化业绩增温看涨，材料-KY（4763）、南宝（4766）、上纬投控（3708）、永捷（4714）也因利基布局发酵，营运蓄势推进。

2022年～2024年全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024各有11座、42座投产。SEMI预估，全球半导体产能2024年增速成长6.4％，突破3,000万片晶圆新高。

上品上半年出货稳定，中国大陆厂稼动率满，台湾厂稼动率上半年有机会逐步回到9成。伴随美国、欧洲半导体发展，推展国际化布局，盼切入非台系客户之内衬设备销售。

三福化半导体化学品需求正向，CoWoS相关材料出货有望翻倍；显影剂半导体纯化线认证中，已对中小客户开始出货；持续有显影剂回收工程进帐，半导体应用营收比续升。

晶呈科因特殊气体需求增加，预估第一季出货推升至3,600支～3,900支。去光阻液已有12品项可量产；第一条量产线完成，陆续接获新客户订单。

长兴预期电子材料随着PCB产业恢复成长，干膜光阻出货量可望回升，精密机械部门亦将拓展应用领域如半导体封装等，在ABF载板设备外，创造成长空间。

南宝客户需求缓步回温，投入研发、耕耘客户与新应用领域，除鞋材领域创新，也把握软性包装、光学用胶、半导体制程用胶等成长机会。

材料-KY看好丝束、醋片需求，年度订单陆续谈妥，平均销售单价优于去年，预计7月中旬完成9,000吨丝束产能扩增，营运动能活络。

上纬投控循环再生材料于去年在运动鞋鞋底鞋材量产应用，风电叶片应用的验证正常推进中，配合再生材料在今年第一季量产应用，加上政府推动离岸风电国产化，业绩成长审慎乐观。

永捷可挠式HC材料成功抢进折叠式手机供应链，欧洲及大陆客户的环保无毒PU树脂材料代工业务，有望今年加入出货排程。