大銀雙引擎 催動成長

大银微系统（4576）昨（22）日举行法说，董事长卓秀瑜表示，2025年以半导体及PCB成长性最看好，主要来自先进制程的订单，就地区来看则以中国大陆及台湾市场最有潜力，预估2025年业绩会比2024年成长。

至于接单部分，目前微米与奈米级定位系统以半导体为主，能见度约三至六个月，高阶长单已看到2025年年中以后；PCB制程及制造设备、精密运动及控制元件应用在智慧制造及工具机相关，整体能见度约1.5个月。

大银受惠半导体及自动化等产业订单持续升温，第3季合并营收5.98亿元，季增3%、年增18%，营收规模放大，毛利率33.1%，税后纯益2,400万元，每股税后纯益0.2元，较去年同期0.14元成长，但较上季0.22元下滑。

累计前三季税后纯益0.28亿元、年增536.3%，每股税后纯益0.23元，大幅优于去年同期0.04元。累计前十月合并营收为18.18亿元，年增0.1%。

大银第3季毛利率成长至33.1%，主要因为微米与奈米级定位系统第3季占比已来到48%，相较前两季38%及43%明显成长所带动。尤其今年3月开始，半导体及驱动元件增加，带动高毛利产品提升10%。

就地区来看，台湾占营收比重15%、亚洲65%、美洲3%、欧洲16%。其中，亚洲占比攀升主要为半导体需求增加，目前已接近2022年的水准。

展望未来，卓秀瑜指出，明年最看好中国大陆及台湾市场，估计成长趋势不变，日、韩、美国及新加坡则相对持平。东南亚部分，规划寻求与系统整合商合作，尤其锁定越南及印度市场。欧洲则因工具机相关需求不明显，成长力道较为受限。

卓秀瑜表示，中国大陆市场成长趋势往上，主要来自三个产业的需求，包括半导体、缺工下工厂的制造设备，以及电子制造设备的逐渐复苏。台湾地区则看好高阶制程及检测、PCB等。

针对明年成长动能，卓秀瑜说，以半导体、自动化及电子制造包括PCB、面板、3C电子等产业最被看好，至于工具机复苏力道还不明显。