电动车市场淡 德晶片梦再等等

由于电动车市场放缓，拖累半导体需求逊于预期， Wolfspeed重新评估其进军欧洲市场的可能性。图／本报资料照片

欧洲拚晶片制造的野心再遭重创，美国碳化矽（SiC）材料供应商Wolfspeed于24日宣布，由于电动车市场成长放缓，其斥资30亿美元在德国西部设置大型半导体工厂的计划喊卡。另外，德国车用零组件一线大厂ZF集团传有意退出这项合作制造项目。

由于电动车市场放缓，拖累半导体需求逊于预期， Wolfspeed重新评估其进军欧洲市场的可能性。该公司声明指出，「目前暂停在恩斯多夫建造下一个制造工厂的计划，因为电动车的普及程度成长比先前预测的『更加温和』，即使全球碳化矽半导体的中长期前景仍然强劲。」

Wolfspeed原本在2023年2月宣布，计划在德国萨尔兰邦的恩斯多夫兴建工厂及研发中心，当地投产电动车专用的电脑晶片，不过到了今年6月，项目公告推迟，目前为止工厂预定地仍维持停工状态。

另一方面，路透日前引述知情人士报导，ZF集团打算退出合作计划。该集团原订出资1.85亿美元，入股Wolfspeed的德国厂，不过现在ZF官方表示，目前尚未确定是否会继续参与计划。

除了萨尔兰邦的晶片制造被喊停，英特尔也在9月宣布推迟马格德堡市（Magdeburg）的建厂计划，延后2年，尽管德国政府祭出近100亿欧元的国家补助，晶片厂投产仍遥遥无期。

欧盟近期致力于提升半导体产量，并减少依赖亚洲晶片制造，到2030年可望其晶片产量在全球占比提升至20％，然而目前比例不到10％。现在种种迹象显示，欧盟距离其半导体制造目标恐怕更加遥远。