《电周边》凌华助AI力 封测解决方案省5成成本

自从人工智慧问世以来，AI运算需求大爆发，晶片生产订单激增，半导体制造厂全力抢攻AI商机，半导体产业近年来蓬勃发展，预计到2026年将达到6%以上的健康复合年增长率，主要受惠于物联网、5G、人工智慧和消费电子等趋势领域的广泛应用，持续创造需求。

半导体中，先进封装(CoWoS)的产能更是供不应求，而随着半导体制造工艺追求微型化，晶片设计变得更轻、更薄，并具有三维异质整合，工艺不可避免地朝向更高的精度和高速发展，以大幅提升制造生产率。凌华自动化封测解决方案助AI一臂之力，凌华自动化封测解决方案，整合软体运动控制以及高解析影像撷取技术，旨再优化生产效能，满足市场需求。

凌华封测解决方案突破既有生产效能的三大秘诀，其一提升品质稳定性，透过高速且精准的运动控制表现，结合即时清晰的影像捕捉，确保机台设备运作达到最高精准度。其二产能最佳化，基于PC的系统确保整合相容性，可同时处理多个封装和测试操作，提高整体生产效率，缩短生产周期。最后为增强制程灵活性，透过软体控制可根据不同生产需求制定智慧流程管理，能轻松整合不同设备和技术，实现系统的快速部署和更新。

凌华科技整合机器视觉和运动控制系统，克服了半导体产业遇到的这些挑战，兼顾产品品质和准确性，促进整体性能优化高达20%，操作介面更简单，同时节省高达25-50%的成本。