《电子零件》外资送暖喊进 欣兴探11个月低价后回神

欣兴股价今（19）日开高后一度翻黑下跌1.15％至128.5元，创去年10月中以来11个月低点，较2月底高点261元腰斩，但随后在逢低买盘敲进下翻红，上涨3.08％至134元，早盘维持逾1％稳健涨势。三大法人上周调节卖超4840张。

亚系外资指出，欣兴7～8月自结合并营收239.1亿元，有望达成持平第二季水准预期，第四季尽管能见度相对较低，营收仍可望维持高档水准。虽然消费电子需求疲弱，但数据中心相关高阶订单仍然强劲，且欣兴持续获得新客户，均使ABF载板稼动率维持满载。

欣兴认为，由于只有少数供应商可支援需求，高阶规格载板售价应可维持韧性。即使低阶载板出货面临更多挑战，但低阶产品目前仅占ABF载板出货量的10～20％，预期对获利影响有限，透过产品组合改善可抵消平均售价（ASP）压力，第三季毛利率维持健康水准。

尽管受宏观经济不确定性导致近期订单波动，但欣兴预期，采用先进封装的小晶片（Chiplet）设计仍将是半导体产业必然发展趋势，将继续推动长期的载板含量成长，而载板复杂性的提高将导致产量降低，进而消耗更多产能。

由于额外产能用于满足客户未来产品蓝图、载板含量续增，欣兴预期与主要客户长约不会发生变化。同时，中国大陆客户通常有更大的载板设计，在地化趋势可望带动需求，为满足来自中国大陆客户的强劲订单需求，欣兴对此持续扩大苏州厂产能因应。

亚系外资认为，欣兴展望证实ABF载板长期结构性成长观点，预期高阶需求和未承诺交期的车用、网通订单将支撑稼动率，直至CPU/GPU需求复苏，认为市场预期明年平均售价及毛利率恶化的观点过于谨慎，建议投资人可逢低布局，维持「买进」评等、目标价250元。