《电子零件》欣兴火损、折旧阴霾未消 法人中立看

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)受山莺厂火灾影响，投顾法人预期将使去年第四季获利「双降」至全年次低，今年营运虽仍可望维持成长，但火损后续影响及复原进度有待观察，加上新厂建置的折旧仍将显著影响获利动能，对营运后维持中立看待。

欣兴股价自去年11月起一路震荡走升，13日触及103.5元的上市新高价后高档拉回，今（21）日开高后震荡走扬，最高上涨4.33％至96.4元，截至午盘维持逾2.5％涨幅。三大法人上周合计买超2万4260张，但本周迄今转为卖超1万9002张。

欣兴去年12月自结合并营收73.91亿元，月增1.97％、年增2.33％，改写同期新高。去年第四季合并营收225.76亿元，季减2.01％、年增0.02％，仍创同期新高、历史第三高。累计去年全年合并营收878.92亿元、年增6.49％，改写历史新高。

投顾法人指出，欣兴去年第四季受惠消费性应用需求持续，使载板稼动率维持满载、高密度连接板（HDI）及PCB升至80～90％，软板（FPC）则小升至70～75％。惟山莺厂火损致使BT载板出货下滑，使整体营收自去年第三季新高小降。

投顾法人认为，去年第四季HDI出货增温，预期将带动毛利率提升，惟新台币强升的汇率影响程度仍高，将压抑提升幅度、预期小升至15％，加上提列山莺厂火损相关费用拖累，预期税后净利将出现「双降」，季减达近4成、年减高个位数百分比，降至全年次低。

展望本季，投顾法人表示，欣兴ABF载板需求维持高档、能见度达上半年，但其他产品能见度有限，加上山莺厂火损影响暂难回复，其他厂区尚难完全支应，预期首季营收将季减5％，毛利率及获利均将较去年第四季略降。

投顾法人指出，欣兴山莺厂火灾影响晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）及部分打线晶片尺寸封装（CSP）BT载板，建物及设备仍在评估中，预计至年底重进设备、明年才完全回复。同时，该厂原先折旧将到期，不利后续成本摊提。

展望今年，欣兴载板产能主要仍透过去瓶颈增加、预期小幅增加5～10％，杨梅新厂产能预计今年底至明年上半年才会逐步开出。去年资本支出估约240亿元、今年仍达约174亿元，其中近8成用于兴建杨梅新厂，折旧及费用增加仍是今年主要获利压力来源。

整体而言，受汇率及山莺厂火损影响，投顾法人下修欣兴去年获利预期，仍预期获利及每股盈余可望回升至近9年高点，今年营收可望成长高个位数百分比、再创新高，毛利率及获利亦可望同步持续提升、挑战近10年高点。

不过，虽然欣兴载板仍维持满载，但由于BT载板产能回复速度仍缓、山莺厂火损后续影响有待观察，加上今年产能增加有限，新厂建置的折旧及费用影响程度偏高，长期费用率有上升之虞，故维持「中立」评等、目标价85元。