《电子零件》载板需求续强 欣兴Q1淡季有撑

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)今（24）日召开线上法说，财务部总经理暨发言人沈再生表示，受惠载板需求续强、PCB需求转强及软板需求持稳，预期2021年首季虽有季节性因素影响，但修正幅度可望不大。

各产品线稼动率方面，欣兴指出，去年第四季载板70～75％、高密度连结板（HDI）85～90％，PCB约80～90％，软板75～80％。预估首季载板提升至75～80％的近满载程度，HDI估降至70～90％、PCB提升至约85～90％，软板维持75～80％。

沈再生表示，受山莺S1厂火灾影响，去年第四季ABF载板对载板占比自62％提升至70％，BT载板则降至30％。软板去年第三季需求疲弱，随着客户需求略有恢复，带动第四季营收季增达51％。PCB需求则大致良好。

展望首季营运，受季节性因素及工作天数较少影响，沈再生预期将略有季节性修正，但修正幅度不大，主因ABF载板持续供不应求，弥补稍受火灾影响的BT载板，整体载板需求仍强劲，PCB需求亦相对畅旺。

而HDI则有季节性修正，主因软硬结合板（RFPCB）需求下滑，沈再生表示，以应用别来看则是受手机下降影响，其他相对稳定，包括模组持平略增，笔电及平板、车用、娱乐均增加。因客户使用设计减少，软硬结合板今年需求将持续降低，将转向PCB应用因应。

对于目前各产品订单能见度，沈再生表示，ABF及BT载板持续供不应求，HDI因手机应用而有季节性变化，已致力分散应用降低风险，目前手机加计软硬结合板约占HDI营收约40～50％，较过往的80％明显下降。PCB需求目前看来还不错。

欣兴今年资本支出规模约270.86亿元，其中约95％、250亿元为载板。沈再生指出，昨日通过追加的约96.52亿元，其中20多亿元为去年下单采购递延，山莺S1厂重建及特定新计划途合计约45亿元，中国大陆黄石厂约10亿元。

欣兴去年折旧摊提金额约88.57亿元，对于未来折旧金额预估，沈再生指出取决于认列设备时间点，若进驻半年内无退货或其他疑虑就会开始认列。过去平均资本支出规模约100亿元，若资本支出增加100亿元，估使每年折旧金额增加约14亿元。

沈再生表示，今年以ABF载板成长动能较强，BT载板则受火灾影响，须待改造产能陆续完成加入贡献。其中，中国大陆苏州厂新产能已开出，新丰厂转型升级BT载板产能预计下半年开出，杨梅厂、山莺新厂则预计明年才会量产，预计明年起才会有明显营运贡献。