FCCL 龍頭台虹董座總座樂觀2025年 消費復甦市占再衝高

软性铜箔基板龙头台虹董座孙达汶出席活动受访，乐观2025年营运。记者尹慧中／摄影

软性铜箔基板（FCCL）龙头台虹（8039）董座孙达汶以及总座江宗翰4日出席活动受访，同声乐观2025年营运，江宗翰并说，消费复苏随着高阶旗舰智慧机用材料渗透率持续拉升，预期2025年市占可再冲高，有助营运持续成长。

就整体产业趋势，孙达汶提到，软板产业历经结构调整，预期即将告一段落，随着不理性价格战与内卷告一段落，有助市场结构恢复健康，台虹配合软板客户需求乐观看待2025年，同时也积极开拓半导体领域希望带来更多元成长动能。

江宗翰说，2025年乐观成长，其中之一动能来自消费复苏，包含公司在旗舰机种渗透率提高，还有更多元的美系穿戴装置应用成长，公司持续应对客户群需求推出对应材料。

在半导体方面，台虹说，2024年半导体成长三位数，2025年不一定翻倍但预期将会持续高成长，主要是配合半导体封测大厂与配合日本伙伴在先进封装领域持续开拓。

台虹4日和日本TAZMO签署合作备忘录，日本代表不受台风影响风雨无阻亲自来台，此次合作备忘录在财团法人资讯工业策进会黄仲铭董事长见证下，由TAZMO佐藤泰之社长及台虹科技孙达汶董事长共同签署，后续双方将针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且即时的解决方案，携手拓展海内外半导体先进封装市场。

据悉，双方已在高雄设立联合实验中心，与此同时TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，依据TAZMO与台虹合作目标，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高品质的产品与服务，与客户共同携手成长，打造强韧且即时服务的在地化供应链。

软性铜箔基板龙头台虹总座江宗翰4日出席活动受访，乐观2025年营运。记者尹慧中／摄影