欣兴董座：载板乐观到2026

欣兴董座曾子章。图／王赐麟

曾子章访谈摘要

欣兴（3037）董事长曾子章21日指出，载板需求快速成长，但供给跟不上，预期未来二～三年载板跟半导体的状况一样很好，欣兴认为，到2026年都还是很乐观的看法不变。

对于整体PCB产业2022年的展望，曾子章表示，根据Prismark预估，2022年PCB产业有机会成长5～6％，载板应该会高一点、到达10％，有利因素、成长动能来自5G、汽车产业、AI等，但大环境存有的挑战仍需持续观察，像是贸易战持续紧张，疫情或许会慢慢舒缓，台湾也还有缺水、缺电、缺工等问题，不过整体产业还是抱持乐观的准备。

曾子章说，以载板前景来看，大致可分成两类，比较精密尺寸的CSP载板（BT）跟比较大颗的Flip chip BGA（ABF），一般预估，2024年开始，小颗的BT供应量跟需求量都会比较平衡，大颗BGA也就是业界俗称的ABF，预期要到2026年以后才会比较舒缓。ABF持续吃紧，主要原因来自高阶云端、AI、高效能运算等应用带动，且尺寸规格大到10公分X10公分，或是7公分X7公分，层数达20层以上，所以缺口预期没那么快缓解。

欣兴为满足客户对于载版的需求，近年大手笔投资，曾子章指出，对高阶载板的虚起，中长期来看供需要达到平衡比较慢，有些客户为了后面三～四年的产品规划，积极找载板厂策略合作。因此尽管近日欣兴公告2022年资本支出规划已逼近今年水准，但欣兴仍还有新厂扩建的计划，明年投资可能还会再上修，直到2025、2026年，资本支出都会持续增加。

展望2022年，曾子章表示，载板持续成长，主要动能来自5G、云端等，这几年成长会很快；市场关注的EMIB预计明年中会量产；车用电子一定上来，缺料、缺零件状况明年中会慢慢改善；低轨卫星部分欣兴现在也有一点点订单，用于接收端。