封测七雄旺到年底
苹果第二代5G智慧型手机iPhone 13进入晶片备货旺季，供应链预期新手机今年备货量将达0.9～1.0亿支规模，略优于去年同期推出的iPhone 12，因此打进苹果iPhone 13供应链的日月光投控、力成、超丰、京元电、颀邦、讯芯-KY、精材等封测七雄，第三季营收可望同步创下新高纪录，订单能见度已看到第四季下旬。
苹果预期第三季底推出新款iPhone 13系列手机包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款机型。在功能上与上一代差异不大，主要是硬体上的升级，包括应用处理器升级运算效能更高的A15，采用高通新款5G数据机X60，支援WiFi 6／6E无线网路，镜头画素及记忆体容量再拉高等。
苹果A15应用处理器采用台积电加强版5奈米量产，今年备货量逾9,000万颗，因此业界推算苹果iPhone 13今年备货量将达0.9～1.0亿支规模，略优于去年同期推出的iPhone 12。庞大的晶片备货潮在7月第二周全面启动，苹果早在去年底到今年初就已预订封测产能，打进供应链的封测厂下半年接单畅旺，产能利用率满载运行，订单能见度看到第四季下旬。
苹果iPhone 13采用大量系统级封装（SiP）模组，且因为异质晶片整合封装的难度提高，日月光投控承接包括WiFi及蓝牙、超宽频（UWB）、天线整合封装（AiP）、射频前端模组（RFFEM）等SiP订单，对平均价格推升亦有明显助益。至于讯芯-KY也以SiP技术获得功率放大器及射频元件、3D感测光学元件等封装订单。
再者，力成仍然承接苹果iPhone系列手机的记忆体封装订单，力成转投资超丰近年顺利打进苹果供应链，承接包括电源管理IC、功率半导体、记忆体等打线封装订单。虽然苹果新手机全面采用OLED面板，但包括LGD及京东方等新面板供应商加入，颀邦亦开始获得OLED面板驱动IC封测订单，金凸块也争取到5G手机电源管理IC模组采用。
台积电拿下苹果庞大晶圆代工订单，旗下封测厂精材同步受惠，除了3D感测光学元件封装接单进入旺季，晶圆测试产能利用率已达满载，订单一路满单排到年底。至于京元电在5G及混合讯号测试领域的超前部署，在苹果iPhone 13的数据机、WiFi 6／6E、光感测元件、电源管理IC及功率元件、有线快充及无线充电等晶片测试领域稳居首要位置。