工研院进军日本AutomotiveWorld2019大展

全球最大规模汽车工业指标性前哨站2019日本汽车电子技术展(AutomotiveWorld2019)于今(16)日起一连三天登场，预计将吸引超过1120家厂商、近4万人参展。工研院以「下世代的智慧移动与智慧制造｣为主题，引领风潮于此次的AutomotiveWorld2019汽车工业大展中展出全方位「功率模组」与「智慧制造」解决方案；全方位的「功率模组」解决方案强打从模组设计、制程开发、测试验证、到试量产的整体能量，提供新世代变频家电压缩机、工业马达，以及电动载具马达驱动等先进技术与产品开发服务。而「智慧制造」方案则是工研院应用AI及系统整合技术所打造的虚实整合服务，协助厂商制程效率与品质提升，提供快步迈向工业4.0捷径。

根据日本矢野经济研究所的调查显示，电力电子市场产值于2020年将高达290.1亿美元。当中的功率模组主要用于马达驱动器、变频器、转换器、电源供应器等组件中，提供电力能源在传输及运作过程中的变换和控制所需，是机械动力的核心。工研院电光系统所所长吴志毅表示，全球持续投入各项节能减碳的工作，其中最显而易见的方式就是借由能源使用效率的提升来达到目标，这也突显出功率模组的重要性。借由相关技术的跃进，有利于带动未来节能车、电动车、以及汽车电子化、太阳能、风力等发电设备的快速发展，成为新一波科技成长的动力！

工研院此次展出的「三合一智慧功率模组」，透过高密度整合封装技术成功整合微控制器、闸级驱动器及功率电晶体元件，采用具有高散热和高绝缘特性之热界面材料以及高导热铝基板，减少整体体积达36％，同时解决电磁相容性、安全保护与散热问题。工研院与强茂共同合作的「IGBT智慧功率模组」，透过电脑辅助工程软体分析，运作上可较传统产品降低40％热阻、降低晶片运作中的温度达20°C，提升电能转换运作过程中之系统稳定性与转换效率。此外，在功率模组的开发上，工研院并具有完整的设计、封装、测试、试量产能量，以厚实的研发基础及产业经验，提供全方位快速可靠的技术方案。

此次工研院也同步于AutomotiveWorld2019中展出多项智慧制造解决方案。吴志毅表示，智慧制造在全球科技化、高龄化的发展下，是一个必然的趋势，而相较于机台设备的置换，产业迈入智慧化制造如果借由制程数据管理、肇因分析与预测技术，进而改善生产良率及生产效能，不但能有效纾解缺工问题，更能切合当今少量多样化、快速生产、周期短的接待制造需求，获得显著的效益。

传统制造业要想知道工具机台的生产情况，常需要委派专人巡厂、搜集机台资讯，过程不仅费工耗时，也无法取得即时性资讯，有效掌握生产流程。此次工研院展出的「可编成逻辑控制器物联网解决方案」，针对不同世代无联网系统设备介面能快速嵌入，以资料撷取技术取得各设备上的数据，再将这些数据透过无线通讯模组与RFID感测元件作联网串接，进一步将各项资讯搜集串联为一大数据资讯平台，提供更精密的生产参数监控。

此外，台湾PCB产业全球市占率高达三成，整体产业链产值超过8000亿元，有「电子产品之母」之称。工研院此次也展出「智能印刷电路板瑕疵筛选技术」，透过快速线路比对和深度神经网络缺陷分类，可有效筛选出PCB制程中自动光学检测的误报点，大幅降低检测设备的误报率达50％，增加检测判断上的准确性。「即时元件检测液体浓度系统」可透过直接镀液检测技术，直接以镀液即时监测方式检测电镀液之离子浓度，提升制程良率及生产力。