工研院看 GAI 浪潮 台廠有機會也有挑戰

根据麦肯锡估计，从2030年到2040年，生成式AI每年可为全球经济带来约2.6兆到4.4兆美元营收。工研院资深副总暨协理苏孟宗表示，这一波的AI热潮将推升AI无所不在，台厂既有机会，也有不小的挑战。

苏孟宗指出，AI的第一波的学习历程在云端，未来应用面在载具端，尤其是手机。预期2024年在品牌厂的引领下，手机和笔电都会导入生成式AI（GAI）。

针对AI发展趋势，资策会产业情报研究所（MIC）研究总监兼组长韩扬铭表示，AI软体应用功能带动新的硬体模式想像，甚至带动新的AIoT产品项目爆发，将会有各式各样新的产品规格出现。

苏孟宗指出，迎接这一波GAI的浪潮，台厂的机会首先会是半导体、IC设计、封装和测试业者。其次，在需求端爆发带动的是伺服器产业；在应用端则是手机与笔电的代工，预期将会加速手机与笔电的换机潮。

至于台厂面临的挑战，在于台湾不能依赖国际的开源软体，而是得走自己的专才之路，开发针对某项专业领域应用的GAI，例如：生医产业、大语言模型等。

他认为，未来AI的在决胜点，会在专业应用，例如生医、IC设计方面，台湾有机会。

谈到GAI在服务业的应用，苏孟宗表示，台湾金融业现行在客服、理财不乏国际大厂的供应商，未来是否能发展出金融体系的GAI应用，他持保守态度，恐仍呈现大者恒大的寡占市场局面。

苏孟宗指出，美中贸易战引发的地缘政治议题，也让台湾在产业AI化的过程中，有着墨的机会，台湾应把握AI在云端及载具端衍生的商机。

资策会MIC分析，除了处理器大厂纷纷推出AI PC处理器，品牌商、作业系统商、软体商也加速软体应用的开发与合作。软体应用工具对于使用者执行AI功能的情境配合，成为未来产业发展焦点。资策会MIC预期，2024年业界对于先进制程、AI手机晶片设计与测试、记忆体模组需求将更甚以往，刺激大厂挹注新技术研发与投资力道，为台厂供应链带来商机。