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Google、聯發科、高通猛攻AI 台積、京元電躍大贏家

AI示意图。（联合报系资料库）

Google、联发科、高通等科技巨头昨（9）日不约而同都端出最新AI产品，Google最新自研AI晶片问世，联发科首度揭露其生成式AI服务平台「MediaTekDaVinci」，高通则端出AI物联网应用新晶片。

Google、联发科、高通等三大咖猛攻AI，台积电（2330）、京元电（2449）为台厂两大赢家，分别承接关键的晶片代工与后段测试订单，今年营运同步喊冲。

台积电受惠AI应用成长，法人推估，台积电3奈米客户应用同步扩张，其中，联发科及高通等皆已陆续规划于2024年量产3奈米产品，同时，台积电与联发科、高通两大客户者合作也广泛横跨7奈米家族与成熟制程。此外，苹果2024年iPhone新机则是率先导入3奈米制程的处理器。

联发科规划，首款采用台积3奈米制程的天玑旗舰晶片将于2024年下半年上市。至于高通第四代骁龙8系列晶片（Snapdragon 8 Gen 4）外传主要将由台积电3奈米操刀。

Google方面，昨天宣布推出两款全新自研晶片，包括最新AI晶片Tensor TPU（张量处理器）V5，及旗下第一颗采用安谋（Arm）架构的通用伺服器用Axion处理器。据悉，其最新AI晶片由台积电5奈米家族制程的4奈米生产。

台积电完成Google、联发科、高通等大客户的晶片生产后，关键的后段测试则交给京元电。尤其高阶AI晶片对先进封装需求强劲，台积电大举扩充CoWoS先进封装产能，并释出庞大的委外订单，终端测试（FT）委由京元电负责，随着台积电嘉科CoWoS产能大增，预料新委外订单量也将比预期更多，呈现倍数式爆炸性成长。

业界透露，京元电去年接获美系处理器大厂大举追加的AI晶片测试订单，公司除了适度调度部分手机晶片与FPGA的闲置产能因应外，也增加设备机台，并规划建置苗栗铜锣四厂，以支援客户需求。

法人表示，随着AI客制化晶片等相关产品需求今年加速增温，京元电测试订单源源不绝，今年AI相关业绩占公司整体营收可望达一成以上。

京元电总经理张高薰认为，目前看到AI应用需求最好。今年希望一季比一季好，下半年表现将优于上半年。

Google、聯發科、高通猛攻AI 台積、京元電躍大贏家

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