海光信息技术股份有限公司申请一种芯片相关专利，提高芯片主体结构对芯片面积的利用率

金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片、芯片设计方法、制造方法及装置”的专利，公开号 CN 119495682 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明实施例公开一种芯片、芯片设计方法、制造方法及装置，涉及集成电路领域，能在保证三维集成芯片的测试结构被设置的同时，提高芯片主体结构对芯片面积的利用率。该芯片包括：主体结构和测试结构，主体结构和测试结构分布于待设计芯片的多个晶粒中，多个晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，第一晶粒与第二晶粒用于彼此堆叠混合键合，形成键合晶粒组；测试结构包括至少两个关键组件；键合晶粒组的预设位置设置有主体结构的至少一部分元素，预设位置包括以下至少一项：至少一个关键组件的沿第一方向的投影覆盖范围；与至少一个关键组件的边缘之间的距离或与该关键组件的沿第一方向的投影覆盖范围的边缘之间的距离小于预设距离阈值的位置。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目47次，知识产权方面有商标信息148条，专利信息1226条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员