鴻佰科技將於SC24，展出最新AI基礎設施創新

鸿海旗下鸿佰科技总经理丁肇邦（右），日前与辉达机器人技术与边缘AI部门副总裁塔拉（左），畅谈鸿海与辉达的下一波产业革命。记者林俊良／摄影

鸿佰科技Ingrasys今日宣布，继上个月出席美国加州圣约瑟会议中心所举行的2024年开放运算计划全球峰会（OCP），展出最新AI基础设施产品及解决方案后，将应邀出席另一全球最大规模的高效能运算盛会-SC24（Supercomputing 2024）。

鸿佰科技Ingrasys指出，本届展会订于11月17日至22日在美国乔治亚州世界会议中心盛大展开，鸿佰科技将在2845号展位，展示最新AI基础设施创新成果，共同探索下一世代AI运算的崭新愿景。

作为新一代液冷解决方案先驱，鸿佰科技提供从伺服器、机柜到资料中心的全面创新整合方案，致力提升现代资料中心的能源效率与服务效能。本次展出聚焦于最新研发的高效能AI基础设施解决方案，展现多项突破性技术创新。

其中，最受瞩目的是专为兆级参数大型语言模型（LLM）训练和即时推论所设计的新世代液冷AI机柜系统，采用领先业界的多晶片互连技术。因应全球资料中心对节能的迫切需求，鸿佰科技亦特别开发出支援液冷及气冷的多元散热方案，协助客户建构高效能、低耗能的绿色机房。

鸿佰科技表示：「面对AI运算需求的爆发性成长，我们持续深耕技术创新。透过此次展出的先进散热技术与优化系统设计，不仅展现鸿佰在推动AI尖端创新时，更实现了能源使用效率的显著提升，协助客户在追求极致效能的同时，也能实践永续经营的理念。」

SC24不仅是全球高效能运算领域的年度盛会，更是展现前瞻技术创新的重要平台。鸿佰科技期待借由此次参展机会，与全球产业先进交流分享，共同开创AI运算的未来新纪元。