弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利

金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装贴片机”的专利，授权公告号 CN 118315313 B，申请日期为2024年6月。

本文源自：金融界

作者：情报员