苏州冠礼科技取得半导体晶片清洗机专利

金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片清洗机”的专利，授权公告号 CN 118538635 B，申请日期为 2024年5月。

本文源自：金融界

作者：情报员