护国神山「群」渐成形　半导体机械取代工具机　机械类最大出口品

▲财政部公布半导体机械设备出口情形，今年前9月已经取代工具机成为机械类最大出口品项。（图／资料照）

记者吴静君／台北报导

财政部今（29）日表示，随着美、中、日、韩之间的政经争端转化为科技较劲，各国对自身科技力的提升益发着重，尤其在涉及利益最大的的半导体产业链。

财政部发布统计，我国的晶圆代工和封测领域技术在世界之首，近年来政府致力支持半导体产业及机械产业发展，加上国内半导体领头企业也积极培养周边配合的机械厂商自制能力，国内生产半导体等机械出口自2013年起已经连续八年创新高，今年前9月出口金额也达25亿美元，占机械出口15.7%，九年之间上升10.2个百分点，挤下工具机成为机械类主要出口品项。

国内业者不断研发新制程，也带动生产半导体等机械进口遽增，今年前9月进口123亿美元，占总机械进口五成三，进出口两相比，国内半导体设备制造业仍有成长空间。

▲半导体机械设备进出口情形。（图／财政部提供）

与世界各国相比，日本、美国及荷兰是世界前三大生产半导体等机械出口的国家，出口市场集中在中国大陆、台湾和南韩，今年上半年三地出口值合计占世界比高达七成。

以荷兰来说对中国大陆的出口已经达到第四位，主要是美国管制荷商出口紫外光光刻机（EUV）给陆商所导致；南韩因为国内半导体制造巨擘长期扶植该国产业链设备商，出口规模已经达到第五，产品也是近七成出口到中国大陆。

台湾半导体机械设备发展起步较晚，所以产制的设备外，出口以「中低阶制程设备」及零件为主，主要出口对象为中国大陆占比42%、美国15%及日本11%。

至于全球前三大进口国依序为中国大陆、台湾及南韩，中国大陆为了提升半导体自制率，近年相关进口设备进口值高居全国首位，主要是日本、南韩进口，我国开发高阶制程、扩大产能投资居次，南韩因为记忆体价格滑落，放缓投资步调，居第三。

▼世界主要半导体机械设备出口国加比较。（图／财政部提供）