黃崇仁:銜總統命協助印度塔塔集團蓋晶圓廠 12日動土

力积电董事长黄崇仁今日透露是衔蔡英文总统交付，协助印度塔塔集团盖晶圆厂，此合作案订本月12月动土。记者简永祥/摄影

力积电上周宣布将与印度塔塔集团（Tata Sons）旗下子公司Tata Electronics合作，打造印度第一座12吋晶圆厂

力积电董事长黄崇仁今日在力积电与媒体春酒受访时表示，塔塔集团决定在印度兴建印度首度晶圆，已获政府70%补助，印度曾力邀国内各大晶圆厂协助，最后他答应蔡英文总统交付任务，衔命协助该集团设厂，这项合作案在今年2月6日双方敲定后，已决定在本月12日正式动土，印度总统将亲自主持动土典礼，他也会亲自前往。

黄崇仁表示，印度政府展现自主掌握自己生产半导体晶片的决心，因此除了塔塔集团与力积电的晶圆厂投资案外，还包括美国投资记忆体及半导体后段封装三件投资案，其中塔塔集团的晶圆投资项目这项合作案投资规模达152亿美元的，未来可望在当地创造超过2万个工作机会，为印度跻身晶片制造大国树立里程碑。

黄崇仁强调，印度市场和中国有很大的不同，未来印度核准的项目，将不会在未来突然出现新竞争加入战局，但印度目前欠缺周边基础设施及完整半导体供应链规画 ，力积电与塔塔集团的合作案，可为台厂前进印度预先舖路。

根据外电报导总理莫迪的内阁核准塔塔110亿美元的建厂提案，每月可望生产5万片晶圆；塔塔集团另行提案达30多亿美元的晶片组装提案也获核准。另外，印度当局也批准日本瑞萨半导体与Murugappa集团旗下CG电力和工业解决方案公司的封装厂提案。

黄崇仁强调，双方将合作推动建厂计划。以40奈米以上成熟制程、月产5万片晶圆，在多雷拉12吋晶圆厂中生产电源管理IC、面板驱动IC，以及微控制器、高速运算逻辑晶片等，进军车用、运算与资料存储、无线通讯及人工智慧等终端应用市场。

黄崇仁进一步指出，力积电因应地缘政治变化，已进行重大转型，成立制造IP移转部门，未来将启动三个国家协助设立晶圆厂的计划，除了已宣布的日本和近期的印度外，还有几个国家正在洽商，日本将会以技术入股，印度则仅是协助建厂、员工训练，并不会参与经营。由于海外建厂成本仍高，即使这些国家陆续兴建晶圆厂，并不会影响台湾晶圆厂在全球最具竞争力的地位。