黄崇仁新点子帮印度盖半导体厂

台湾先进车用技术发展协会11日举行记者会，理事长黄崇仁致词。图／王德为

地缘政治风险让半导体在地化成为各国新显学，近来世界各国都向台湾半导体业界进行招商，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁11日出席台湾先进车用技术发展协会召开的产业观察及建言发表记者会中首度表示，力积电将与印度政府签订合作协议，透过先前与中国大陆合资设厂经验，协助印度及当地的大企业设厂及培育人才。

黄崇仁表示，半导体国际化是现在的产业趋势，如台积电带头到美国、日本设厂，而力积电也准备跟印度合作，与印度签合作协议，可能的模式则是仿先前在中国合资设厂的经验，协助印度当地大企业设立半导体厂并培育人才。

黄崇仁指出，印度是关税很重的国家，有意落实半导体制造国产化，也可提升竞争力，因此印度一定要盖厂，但印度要发展半导体需要时间，而力积电有先前在中国大陆与当地政府合作盖厂的经验，所以可以支援印度。

黄崇仁表示，力积电跟印度在策略上有共同意愿，准备与印度政府签订合作协议，但现阶段还没有具体进度，因为还需要找地及进行人才训练等，时程上当然希望愈早愈好。

对于2023年半导体市场景气，黄崇仁表示，半导体进入库存去化阶段，目前记忆体业界采取减产因应，上半年市况较差，但相信可望在第一季触底，第二季后会慢慢回温，下半年应该会有很不错的表现。

黄崇仁表示，下游的宏碁、华硕等大型公司都有很高的库存水位，现在都在慢慢消化降低，消化完了需求自然就会回来。包括桌机及笔电、智慧型手机的库存去化是重点，至于苹果产能受限，则是中国大陆的制造有各种问题，而这些领域的库存去化速度，将决定半导体厂商营运变动趋势。

黄崇仁表示，力积电铜锣厂投产进度因设备交期问题而递延半年，时间刚好配合，下半年可以有新增产能承接回温需求。