辉达AI灌急单！台积电先进封装狂爆 这5档有富爸爸罩

台积电先进封装扩产，相关设备厂吃补。（示意图/达志影像/shutterstock）

编按：台积电近期积极扩充先进封装产能，将带动先进封装供应链，包含湿制程的辛耘、弘塑；贴膜设备的志圣；拣晶设备的均华、AOI检测设备的万润等，业绩成长可期。

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随着ＡＩ持续发展，伺服器用ＧＰＵ需求激增，Nvidia增加对台积电投片量带动CoWoS产能供不应求，台积电提前扩产无疑替设备供应商营运注入强心针。

近期受到ChatGPT热潮所带动的生成式ＡＩ应用兴起，ＧＰＵ需求快速飙升，被视为全球最大ＡＩ军火商的辉达（Nvidia）更是在最近一次法说会中表示，目前正有「令人难以置信的订单」，并直言现在是资料中心十年转型期的起点。

Nvidia扩大下单

虽然Nvidia在去年面临ＰＣ景气下滑，与加密货币挖矿潮消退，导致消费型产品RTX 40系列订单大幅修正，但近期受到资料中心的ＡＩ伺服器需求快速增加，许多国际大客户如微软（Microsoft）、谷歌（Google）、甲骨文（Oracle）等除了持续采购Nvidia DGX A100伺服器之外，下半年也将会陆续导入Nvidia DGX H100新机种，由于新机种在平均售价比旧款高出二∼二．五倍，将会推动整体ＡＩ伺服器市场营收规模放大。

根据TrendForce预估，今年度全球ＡＩ伺服器出货将达近一二○万台，年增三八．四％，直到二○二六年将成长至二三六．九万台，年复合成长率达二二％，除了搭载ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ的ＡＩ伺服器，Nvidia的ＧＰＵ仍为目前ＡＩ伺服器晶片主流，市占率约六○∼七○％，其次为云端服务商自主研发的ＡＳＩＣ，市占率约二○％。

据了解，相较于传统通用型的伺服器，是以ＣＰＵ为主算力，而应用于ChatGPT等大型语言模型的ＡＩ伺服器则以CPU+GPU为主要架构，以Nvidia DGX H100伺服器为例，本身搭载二个CPU和八个H100 GPU，与前一代的A100相比，H100在每秒一千兆次（petaflop）浮点运算的千瓦数能源效率提高了两倍，整体效能提升四．五倍。

其实，Nvidia旗下伺服器用ＧＰＵ一直以来都是使用台积电的CoWoS封装，从过去的P100、V100到最新推出的GH200等，根据野村证券估计，Nvidia今年对CoWoS的需求已从年初预估的三万片晶圆大幅成长至四．五万片，成长幅度达五○％。

台积电CoWoS供不应求

值得注意的是，中国方面先前受限于美国政府的半导体禁令，导致Nvidia　A100、H100禁止销往中国市场，Nvidia为符合美国政府规定，快速推出可规避禁令的A800、H800的降规版晶片，目前也已下单台积电七、四奈米，预计第三季全面放量。

过去，在台积电的营收组成当中，智慧型手机营收一直都大于高速运算（ＨＰＣ），最明显的贡献就是苹果iPhone的Ａ系列处理器都是采用整合扇出型封装（InFO），直到二○二二年ＨＰＣ营收比重正式超越手机，ＡＩ产业的快速成长扮演重要推手，未来此趋势将更明确。