安靠携手台积电美推先进封装，聚焦 AI 和 HPC

当安靠（Amkor）宣布计划在亚利桑那州皮奥里亚附近建造一座价值 16 亿美元的芯片测试及封装设施时，显然该公司打算为台积电在该州的客户提供服务。苹果注定会成为安靠这家工厂的首要客户。然而，台积电与安靠之间的合作将更为深入，因为后者有意为美国的高端人工智能、高性能计算和移动处理器提供台积电的 CoWoS 和 InFo 先进封装技术。

安靠和台积电于周五表示，他们已签署了一份谅解备忘录，旨在将台积电已得到验证的先进封装技术——晶圆上芯片基板（CoWoS）和集成扇出（InFO）——引入美国。CoWoS 广泛用于人工智能和高性能计算处理器，如英伟达的 H100/H200 和 AMD 的 Instinct MI300 系列。相比之下，InFO 被苹果用于其智能手机的 A 系列应用处理器（InFO_POP）、个人电脑和平板电脑的 M 系列处理器（InFO_oS）以及用于高端系统（如 Mac Pro 和 Mac Studio）的 M 系列 Ultra 系统级封装的 InFO_LSI。

“安靠很自豪能与台积电合作，通过在美国的一种高效的交钥匙式先进封装和测试业务模式，实现硅制造和封装流程的无缝衔接，”安靠公司总裁兼首席执行官吉尔·鲁滕（Giel Rutten）表示。

此次合作的一项关键益处在于台积电的前端晶圆厂和安靠的后端封装及测试设施距离很近。这种地理优势有望提高整体效率，并加快半导体产品的生产周期。从更宏观的角度来看此次合作意味着美国一些关键的半导体公司将获得先进的封装能力，并且对台湾的依赖程度会降低。

不过，仍有一些问题存在。尽管台积电宣布计划将 CoWoS 和 InFO 技术引入美国，但并未明确说明将在美国提供哪些版本。虽然我们毫无疑问可以期待非常受欢迎的 CoWoS-S、InFO_POP 和 InFO_oS，但尚不清楚 CoWoS-L（用于英伟达基于 Blackwell 的 B100 和 B200 处理器）以及 InFO_LSI 是否会进入美国，因为它们与各自系列中的其他方法存在很大差异。然而，鉴于安靠在美国的工厂规模将会很大（完全建成时会有 20 万平方米的专用洁净室空间），该公司可能会安装所有必要的设备，即使是针对超高性能处理器的奇特技术。

除了提供台积电备受欢迎且久经考验的 CoWoS 和 InFO 封装技术外，安靠大概会在其皮奥里亚工厂提供其先进的封装手段。

“我们的客户在先进移动应用、人工智能和高性能计算方面的突破愈发依赖先进的封装技术，台积电很高兴能与值得信赖的长期战略合作伙伴安靠携手合作，以更丰富的制造布局为他们提供支持，”台积电业务发展和全球销售高级副总裁兼副联合首席运营官张凯文博士表示。“我们期待在安靠的皮奥里亚工厂与其密切合作，以将我们在凤凰城的晶圆厂的价值最大化，并为我们在美国的客户提供更全面的服务。”