慧榮科技將於 AI EXPO 展示全系列高效能儲存解決方案

全球NAND快闪记忆体控制晶片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）25日宣布将参加3月26日至28日于圆山花博争艳馆举办的AI EXPO，展示从云端到终端的高效能、低功耗储存解决方案，涵盖资料中心与企业级储存、AI PC与AI智慧手机、智慧汽车及AIoT等四大应用领域，以因应 AI 时代对高效能、低功耗与高可靠性储存的迫切需求。

本次展会中，慧荣科技将实机展示其完整储存产品组合，强调高效能与低功耗的设计理念，加速AI技术的落地与普及，并推动产业革新与发展。慧荣科技总经理苟嘉章先生亦受邀于大会论坛发表演说，讲题为 「突破瓶颈，打造 AI 应用储存新价值」，分享公司在 AI 储存创新上的观点与成果。

在AI云端应用储存方案，慧荣科技将于现场展出业界首款支援128TB容量的QLC PCIe Gen5企业级SSD参考设计套件。该SSD RDK基于MonTitan开发平台采用SM8366控制晶片，支援PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0与OCP 2.5资料中心规范，其连续读取速度超过14 GB/s，随机读取效能突破330万IOPS，提升超过25%的随机读取表现，不仅显著缩短大型语言模型（LLM）训练与图神经网路（GNN）运算时间，也提升 AI GPU 的整体运算效率并降低能耗，满足AI应用中对高速资料处理的需求。

针对AI PC与AI手机，慧荣科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片，专为AI笔电与游戏主机设计，采用全球首款台积电（2330）6奈米EUV制程，功耗较竞争对手的12奈米制程降低50%，实现超高效能与低功耗兼得。

SM2322 USB 3.2可携式SSD控制晶片则可支援高达8TB储存容量，满足AI应用的大容量需求。SM2708 SD Express 8.0控制晶片能提供超高效能与低功耗，适用于高阶笔电、工作站及电竞装置。至于SM2756 UFS 4.1控制晶片，功耗效率较UFS 3.1提升65%，为AI手机提供优异的储存体验。

在智慧汽车与 AIoT 领域，慧荣科技提供多元化的高可靠储存解决方案，包括SM2264XT-AT车用级SSD控制晶片，相较于不支援SR-IOV的PCIe Gen4 SSD，节省30% CPU功耗。FerriSSD PCIe Gen4 NVMe单晶片SSD提供支援工业级宽温和车规等级的高效能存储解决方案。

此外，慧荣的Ferri系列产品亦整合IntelligentSeries技术，包含FerriSSD PCIe Gen4 NVMe单晶片SSD、Ferri-UFS与Ferri-eMMC工业用记忆体，专为AIoT关键任务应用打造，确保资料完整性、耐用性与安全性，协助客户建构稳健、长效的 AI 储存平台。