集邦估2023年晶圆代工产值年减4％

再者，地缘政治风险促使供应链持续转移，半导体厂陆续预备降低产品在中国厂生产的比重。转单效应将于2023年下半年逐渐发酵，2024年后更为明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外，供应链分配效应亦值得关注。

由于智慧型手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）等产品订单，导致主要8吋晶圆代工厂第一季产能利用率持续下降，预期订单回补现象会在第二季发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体8吋产能利用率贡献有限，上半年尚无明显复苏迹象。

在12吋晶圆先进制程方面，台积电上半年产能利用率仍不理想，下半年7奈米产能利用率提升幅度仍有限，5奈米可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水准。三星晶圆代工则是包含8奈米以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通、辉达转单所致。

至于12吋晶圆成熟制程方面，包括台积电、联电、格芯等积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求，上半年产能利用率多维持在75～85％，其中28奈米产能利用率优于55奈米及40奈米等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约来到65～75％。

整体来说，在历经为期长达一年的库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，集邦表示，该备货动能自2023年第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起8吋及12吋产能利用率提升幅度将较为明显。然而，考量总经状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间内难以回到满载盛况。

晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，据集邦统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾5座、美国5座、中国6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。由于地缘政治促使各国在地化生产意识提升，半导体资源已逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。